胚胎辅助孵化(LAH)

增进胚胎着床率的方法

利用透明层雷射切割技术来协助胚胎的孵化

( Laser Assisted Hatching）

          在正常卵子或胚胎的细胞外，皆有一厚度10~15mm的透明层 (zona) 包覆着，有如蛋壳保护。其作用除防止卵子多重受精外，更可保护发育中的胚胎免于受白血球或其他免疫物质的伤害。但有些胚胎的透明层厚度先天较厚，或高龄妇女老化的卵子、在体外培养环境过久、受温度改变的刺激 (如: 冷冻胚胎)等等因素，有时会使透明层变硬。有少数病人胚胎不能在子宫壁着床，可能是因为胚胎无法破壳而出 (亦即无法穿过透明层)，而导致怀孕的失败。可在其胚胎发育至4~8个细胞期时，利用显微技术，进行透明层切割，可有效达到胚胎孵化的效果，对怀孕率有明显的升高。

辅助孵化术适用对象：

(1)       透明层厚度超过15 mm以上

(2)            多次试管婴儿治疗失败者

(3)            不明原因不孕者

(4)            38岁以上的妇女

(5)            月经第三天FSH (卵泡刺激荷尔蒙) 高于15mIU/ml者

(6)            胚胎品质不佳

(7)            经冷冻解冻之胚胎

一般应用在临床上的人工协助胚胎孵化手术的方法，有: （1） 胚胎透明层部分切割 (partial zona dissection；简称PZD) ，(2) 钻孔 (zona drilling) ，（3）雷射切割 (Laser)。  近年来已发展至以雷射切割为主，取代其他传统方法。 激光束经定位，精准地打在透明层上，做出适当开口或削薄，方便快速（如左图 : 雷射打洞 。 右图：雷射削薄）