增進胚胎著床率的方法

利用透明層雷射切割技術來協助胚胎的孵化

( Laser Assisted Hatching

          在正常卵子或胚胎的細胞外,皆有一厚度10~15mm的透明層 (zona) 包覆著,有如蛋殼保護。其作用除防止卵子多重受精外,更可保護發育中的胚胎免於受白血球或其他免疫物質的傷害。但有些胚胎的透明層厚度先天較厚,或高齡婦女老化的卵子、在體外培養環境過久、受溫度改變的刺激 (: 冷凍胚胎)等等因素,有時會使透明層變硬。有少數病人胚胎不能在子宮壁著床,可能是因為胚胎無法破殼而出 (亦即無法穿過透明層),而導致懷孕的失敗。可在其胚胎發育至4~8個細胞期時,利用顯微技術,進行透明層切割,可有效達到胚胎孵化的效果,對懷孕率有明顯的升高。

輔助孵化術適用對象:

(1)       透明層厚度超過15 mm以上

(2)            多次試管嬰兒治療失敗者

(3)            不明原因不孕者

(4)            38歲以上的婦女

(5)            月經第三天FSH (卵泡刺激荷爾蒙) 高於15mIU/ml

(6)            胚胎品質不佳

(7)            經冷凍解凍之胚胎

              

一般應用在臨床上的人工協助胚胎孵化手術的方法,有: 1 胚胎透明層部分切割 (partial zona dissection;簡稱PZD) (2) 鑽孔 (zona drilling) ,(3)雷射切割 (Laser)  近年來已發展至以雷射切割為主,取代其他傳統方法。 雷射光束經定位,精準地打在透明層上,做出適當開口或削薄,方便快速(如左圖 : 雷射打洞 右圖:雷射削薄)

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